EDI模塊電阻率維持困難通常由水質異常、運行參數不當或設備維護不足導致,以下是具體原因及解決方案:
原水水質問題
鹽度過高:原水含鹽量超過500mg/L會導致樹脂負荷超載,建議采用雙級反滲透設備(RO)預處理,將進水電導率控制在1-3μS/cm。
二氧化碳含量高:進水CO?超過10ppm會促進水電離,導致產水離子濃度升高30%,需采用脫氣膜或調節pH至7.8以抑制CO?解離。
鐵污染:普通鋼管未防腐會導致Fe2?氧化為Fe(OH)?膠體堵塞樹脂,需用5%檸檬酸+0.1%還原劑40℃循環清洗2小時。
運行參數異常
電流過高:電流密度超過40mA/cm2會增加濃水室結垢風險,建議動態匹配電流(額定值的80%-110%),并安裝極化預警系統。
流量失衡:濃水流量低于設計值的80%時,Na?反擴散速率增加3倍,需維持淡水/濃水流量比4:1并安裝流量報警裝置。
設備維護問題
有機物污染:低分子量有機物堵塞樹脂孔道,需用0.1% NaOH+0.5% NaCl溶液循環清洗1.5小時,恢復膜通量至90%。
長期未清洗:需每季度進行EDX分析樹脂污染度并儲備專用清洗劑,避免樹脂氧化或結垢。
其他因素
溫度波動:水溫每變化1°C,模塊電阻變化2%,需控制水溫在25℃±5℃范圍內。
pH偏離:pH低于6.5或高于8.5會導致樹脂性能下降,需調節至7.8±0.2范圍
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